随着次世代主机的即将发售，索尼的PS5和微软的Xbox Series X的真机和拆解信息都已经基本公布完毕，之前索尼在宣传的时候表示，PS5主机的散热非常的给力并且还静音，还使用了液金。但据国外推主Roberto Serrano'在推特上公布的消息来看，这三款新主机在拷机测试温度中PS5最高，峰值达65度。
据，国外推主Roberto Serrano'公布的消息，XSS SoC面积197.05mm2，散热风扇120×14mm，运行温度47摄氏度，峰值52℃。当然，XSS性能最低，发热小情理之中。相较而言，XSX与PS5都要“烫”一点。
简单来说，XSX的SoC封装面积是360.45mm2，风扇尺寸130×25mm，运行温度52℃，峰值62℃。PS5的SoC封装面积是308mm2，风扇尺寸120x45mm，运行温达到了55℃，峰值温度更是65℃，在三款主机中温度最高。
